SEMI:今年全球芯片制造支出增长14%至628亿美元

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  凤凰网科技讯 据科技博客VentureBeat北京时间9月18日报道,半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测,今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元,预计明年其他 数字将增长至675亿美元,创历史新高(增幅为7.5%)。

  对于芯片制造领域而言,其他 数字的确意义非凡。

  对于芯片制造领域而言,其他 数字的确意义非凡。将会随着尖端晶圆工厂支出飙升至50亿美元以上,该行业在推进摩尔定律过程中持续面临着挑战。

  SEMI最新全球fab预测报告显示,2019年将是该行业支出连续第四年保持增长,也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。而新建fab投资也接近创纪录水平,预计将实现连续第四年增长,明年芯片制造行业的基建支出将接近170亿美元。

  SEMI对全球78个Fab新工厂和心产线进行了追踪,有有哪些工厂和心产线将会或将在2017年至2020年之间开工建设,最终须要250亿美元的Fab设备投资。在此期间,有有哪些晶圆厂和心产线的基建支出预计将达到550亿美元。

  报告显示,韩国在fab领域内的设备投资将达到650亿美元,领先其它地区,仅比排名第二的中国市场多出10亿美元,中国台湾地区预计将以50亿美元的投资规模排在第三位;其次是日本和美洲地区,未来在fab领域内的设备投资分别为220亿美元和50亿美元。欧洲和东南亚市场并列第六位,fab设备投资额分别为50亿美元。

  报告称,当前所统计的250亿美元Fab设备预与非 基于目前已知和回应 的fab建设计划,但将会其他公司陆续回应 新的晶圆工厂计划,未来全球fab设备总支出将会超出其他 水平。(编译/若水)

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